應用範圍超高速開關產品特色小型貼片式結構 (SMD-0603/0805/1206) 高速型 ( Trr=4n Sec 典型值 ) 適合高密度封裝最大功率消耗300毫安. 順向峰值電流500毫安. 適用高溫賴性應用工程結構矽平面技術磊晶技術固晶打線組裝技術環氧塑脂射出塑封封裝技術最大額定參數與電氣特性標示按室溫A=25?C實施,另外注解則依條件實施不在此限單相, 半波, 60HZ, 電阻電感性負載使用電容性負載,電流需遞減20%. 最大額定參數 ( TA=25?C實施,另外注解則依條件實施不在此限)
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